有的貼片加工廠在進(jìn)行焊接時(shí)可能會(huì)遇到焊膏不完全熔化的問題，這是因?yàn)槭裁茨兀坑衷撊绾伪苊膺@類情況的發(fā)生？下面列舉幾種情況來(lái)分析一下。

1.當(dāng)PCB板所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí)，說明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分。

預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時(shí)間為30~60s。

2.當(dāng)SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸smt電路板時(shí)，橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象，說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí)，因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。

預(yù)防對(duì)策：可適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間，盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接。

3.當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點(diǎn)、大元件及大元件周圍，或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時(shí)，是因?yàn)槲鼰徇^大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的。

預(yù)防對(duì)策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時(shí)盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面，確實(shí)排布不開時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布。②適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。

4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時(shí)由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點(diǎn)大約高30-40℃左右，因此在同一塊SMT印刷電路板上，由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

預(yù)防對(duì)策：為了使深顏色周圍的焊點(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。

5.焊膏質(zhì)量問題-----金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng)；如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。

預(yù)防對(duì)策：不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理制度。例如，在有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱取出焊膏，達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)；回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。

長(zhǎng)科順科技專業(yè)SMT貼片加工近10年，產(chǎn)品質(zhì)量收到很多客戶的贊揚(yáng)，有需要可以聯(lián)系我們進(jìn)行SMT貼片、DIP插件、電子組裝測(cè)試加工，我們會(huì)以最快的交期生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。