SMT貼片質(zhì)量問(wèn)題中有焊膏不足這點(diǎn)，不管是加工廠還是客戶都想知道SMT貼片中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因。下面一起來(lái)分析一下有哪些原因。

1、SMT印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。

2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。

3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用。

4、電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑。

5、SMT加工工藝電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。

6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。

7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。

8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。

9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

10、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/span>

以上就是SMT貼片加工中會(huì)導(dǎo)致焊錫膏不足的原因，深圳貼片廠長(zhǎng)科順會(huì)定期為您發(fā)布SMT貼片技術(shù)相關(guān)的文章，歡迎大家收藏我們的網(wǎng)站。