錫珠是深圳PCBA加工焊接的缺陷之一，出現(xiàn)錫珠是因?yàn)槭裁茨?？今天我們?lái)看錫膏對(duì)錫珠的影響。錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產(chǎn)生。

a.錫膏的金屬含量

錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

b.錫膏的金屬粉末的氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。

c.錫膏中金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。

d.錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性

焊劑量太多，會(huì)造成錫膏的局部坍塌，從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外焊劑的活性太弱時(shí)，去除氧化的能力就弱，也更容易產(chǎn)生錫珠。

e.其它注意事項(xiàng)

錫膏從冰箱中取出后沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預(yù)熱時(shí)錫膏飛濺而產(chǎn)生錫珠；PCB受潮、室內(nèi)濕度太重、有風(fēng)對(duì)著錫膏吹、錫膏添加了過(guò)量的稀釋劑、機(jī)器攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等等都會(huì)促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

錫膏會(huì)使深圳PCBA加工產(chǎn)生錫珠，所以貼片加工廠應(yīng)對(duì)錫膏的選擇和使用特別注意。長(zhǎng)科順提供SMT貼片、DIP插件后焊、電子組裝測(cè)試服務(wù)，保障客戶的產(chǎn)品品質(zhì)與交期，歡迎有需要的客戶聯(lián)系我們。