SMT貼片加工廠不可能達(dá)到100%的直通率，這時(shí)候就需要對不合格的產(chǎn)品進(jìn)行返修。今天小編來和大家一起了解加工廠的返修技巧。

一、SMT貼片加工返修之片式元件的解焊拆卸

( 1 )元件上如有涂敷層，應(yīng)先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。

( 2 )在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

( 3 )把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300龍左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

( 4 )在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑。

( 5 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

( 6 )把烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸。

( 7 )當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件。

( 8 )把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

二、SMT貼片加工返修之焊盤清理

( 1 )選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300龍左右，可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

( 2 )在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。

( 3 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

( 4 )把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。

( 5 )將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時(shí)，緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織 帶，除去焊盤上的殘留焊錫。

三、SMT貼片加工返修之片式元件的組裝焊接

( 1 )選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

( 2 )烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

( 3 )在電路板的兩個(gè)焊盤上涂刷助焊劑。

( 4 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

( 5 )用電烙鐵在一個(gè)焊盤上施加適量的焊錫。

( 6 )用鑲子夾住片式元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件 固定。

( 7 )用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。

( 8 )分別把元件的兩端與焊盤焊好。

以上是SMT加工廠的返修技巧，長科順提供SMT貼片加工、DIP插件加工、電子組裝測試服務(wù)，有需要請聯(lián)系我們在線客服人員??！