本文關(guān)于波峰焊加工過程的詳細(xì)概述。一般而言，波峰焊是將熔融的液態(tài)爆料，借助與泵的作用，在爆料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用于SMT時，由于爆料的“遮蔽效應(yīng)”容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。長科順SMT加工廠用的是雙波峰焊。

不同的波峰焊機設(shè)備組成的原理不同，但是各部件最終的結(jié)果相同。大體上可以分成以下幾個部分：

◆治具安裝

治具安裝是給待焊接的PCB板安裝夾持 的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。過波峰焊的產(chǎn)品大多會使用到夾具，在插件加工中不可少。

◆噴涂助焊劑系統(tǒng)

◆預(yù)熱系統(tǒng)

◆焊接系統(tǒng)

◆冷卻系統(tǒng)

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