電子產(chǎn)品組裝加工,即電子裝配設(shè)計(jì)（DFA）。原始設(shè)備制造商（OriginalEquipment Manufacturer簡(jiǎn)稱OEM）產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程師團(tuán)隊(duì)常常能夠快速的進(jìn)行設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，但是卻疏于將重點(diǎn)放在大規(guī)模的生產(chǎn)考慮上，例如：夾具、鑄造或者擠壓成型，選擇的波峰焊接夾具可以對(duì)元器件提供有效的防護(hù)，使之在焊接工藝實(shí)施期間可以降低加熱溫度曲線方面的限制。一般來(lái)說(shuō)，原理樣機(jī)設(shè)計(jì)工程師往往著眼于能夠快速地將產(chǎn)品送交試驗(yàn)臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試，他們更多的是關(guān)注設(shè)計(jì)思路能不能被接受，而不是關(guān)乎DFA方面的考慮。下面由深圳SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順科技為大家整理分析：

精心設(shè)計(jì)的第一步是對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)方面的考慮。從原理樣機(jī)的裝配和正式生產(chǎn)時(shí)的裝配進(jìn)行相互比較，可以看出在DFA考慮方面有著很大的差異。針對(duì)每一個(gè)要求有著不同的設(shè)計(jì)技巧和設(shè)備使用考慮。如果沒(méi)有采用正確的方式，成本費(fèi)用會(huì)不斷上升，而排除生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的故障將同樣會(huì)增加成本費(fèi)用。在原理樣機(jī)階段，電路板的電連接和功能是否正確比起可測(cè)試性來(lái)說(shuō)更為重要。而在生產(chǎn)制造階段，為了使生產(chǎn)能夠平衡轉(zhuǎn)換和達(dá)到完美的效果，必須著眼于所采用的加工手段。

為了能夠隨后實(shí)現(xiàn)良好的DFA，PCB的首件確認(rèn)是一項(xiàng)非常重要的事情。OEM認(rèn)可的第一塊PCB，對(duì)于解決有關(guān)于制造、裝配和測(cè)試的所有問(wèn)題是非常有價(jià)值的。即使數(shù)量很小，在一塊PCB定購(gòu)到進(jìn)行批量生產(chǎn)以前，它屬于“原理考驗(yàn)”階段。對(duì)于OEM來(lái)說(shuō)，平穩(wěn)地過(guò)渡到批量生產(chǎn)是適應(yīng)市場(chǎng)需要的關(guān)鍵，例如：進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)機(jī)、質(zhì)量、可靠性、產(chǎn)品交付和收益。

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