本文關(guān)于了解PCB電路板抄板的七個(gè)步驟。首先我們要了解到：何為抄板？抄板也叫克隆或仿制，是對(duì)某款產(chǎn)品設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究，抄板等于復(fù)制板，把手上的電路板復(fù)制出來(lái)，然后進(jìn)行批量生產(chǎn)。那么抄板是怎么做的，需要準(zhǔn)備哪些東西？接下來(lái)由長(zhǎng)科順為您解答。

第一步，首先我們拿一塊PCBA電路板，在筆記上或者文件檔中記錄好pcba上的所有元器件的型號(hào)，參數(shù)，以及對(duì)應(yīng)的位置。在解剖前最好拍一張照片，以免記錄過(guò)程中出錯(cuò)，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。有很多BGA的封裝我們也要記錄。

第二步，記錄好所有封裝的元器件以后，要進(jìn)行拆除所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用工業(yè)酒精將PCBA電路板清洗干凈，然后放入設(shè)定的掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要把像素稍調(diào)高一些，這樣會(huì)更加清楚的看到每個(gè)紋路和線(xiàn)路以及結(jié)構(gòu)的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。

第三步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和ⅥA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

第七步，用激光打印機(jī)將TOPLAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。要PCBA加工，就找長(zhǎng)科順。