深圳SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順與各位朋友們分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑、橋接、錫少等問(wèn)題出現(xiàn)原因及解決方案。

立碑說(shuō)通俗一點(diǎn)也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立。立碑的形成主要有以下幾個(gè)原因：1.在元件兩端受熱不均勻或焊盤(pán)兩端寬長(zhǎng)和間隙過(guò)大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置偏移。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。

解決立碑主要是的方法：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱(chēng)，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏最后是增加印刷厚度。

所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，在SMT生產(chǎn)中最常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路。一般來(lái)說(shuō)有以下幾個(gè)原因：1.焊錫膏質(zhì)量問(wèn)題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外，導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。3.印刷對(duì)位不準(zhǔn)或印刷壓力過(guò)大，容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過(guò)大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過(guò)快錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。

一般的解決辦法：1.更換或增加新錫膏(在印刷過(guò)程中可定時(shí)補(bǔ)充新錫膏以保持其金屬含量及粘度)。2.降低刮刀壓力，采用粘度在190±30Pa·S的錫膏。3.調(diào)整模板精確對(duì)位。4.調(diào)整Z軸壓力。5.調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實(shí)際情況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。

造成焊點(diǎn)錫少、焊錫量不足的主要原因是焊膏不足、機(jī)器停止后再印刷、模板開(kāi)口堵塞、錫膏品質(zhì)變壞、焊盤(pán)和元器件可焊性差、回流時(shí)間少等。

解決這一問(wèn)題的主要方法是：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開(kāi)機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞。鉛焊錫使用的模板開(kāi)口在設(shè)計(jì)允許的情況下要比焊盤(pán)大≥100%；可選用可焊性較好之焊盤(pán)和元器件，還有就是增加回流時(shí)間。

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