PCBA是指PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程。PCBA加工常用的兩種焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊和波峰焊的作用分別是什么，它們的區(qū)別在哪里？pcba加工廠長(zhǎng)科順就來(lái)分析看它們之間的具體作用和區(qū)別。

第一、回流焊的作用和流程

回流焊是指通過(guò)加熱融化在焊盤(pán)上預(yù)先涂布的焊膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

第二、波峰焊的作用和流程

波峰焊使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。波峰焊分為四部分：噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

第三、回流焊與波峰焊的區(qū)別

(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

(2)回流焊時(shí)，在PCB上爐之前就已經(jīng)有了焊料，而焊接過(guò)程只是把涂布的錫膏融化；波峰焊時(shí)，在將PCB上爐之前沒(méi)有焊料，焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。

(3)回流焊適用于貼片電子元件，波峰焊適用于插件電子元件。

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