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PCBA測(cè)試是PCBA加工中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),這是為了檢測(cè)PCB板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作,這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率,所以PCBA加工可靠性測(cè)試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測(cè)試分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣情況下測(cè)試、老化測(cè)試。下面pcba貼片加工廠的小編詳細(xì)介紹一下。
一、ICT測(cè)試:ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測(cè)試。
二、FCT測(cè)試:FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,然后將PCBA板連接負(fù)載,模擬用戶輸入輸出,對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測(cè),發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào),確保前端制造和焊接正常。
三、疲勞測(cè)試:老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣,模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
四、惡劣情況下測(cè)試:惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
五、老化測(cè)試:老化測(cè)試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試,模擬用戶使用,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
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