SMT貼片加工工藝復(fù)雜，在加工開始之前加工廠有很多準(zhǔn)備工作要做，下面小編介紹下smt貼片試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項。

1.SMT加工準(zhǔn)備：A、從PMC或采購處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投；B、借樣機(jī)：自己需要對所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機(jī)全功能測試幾次；C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；D、了解測試治具的使用情況，規(guī)劃測試項目和流程；E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；F、需要準(zhǔn)備的SMT加工資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一臺樣品。

2.在SMT加工貼片廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn)，最好和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對。

3.首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT加工廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件最好自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目，開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP。

4.問題點(diǎn)跟蹤確認(rèn)：記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT加工過程中的問題，并匯總成問題點(diǎn)追蹤報告，并及時與SMT加工生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點(diǎn)。

5.信息反饋：SMT加工完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員。A、SMT加工問題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT加工問題點(diǎn)，反饋給SMT加工負(fù)責(zé)人；C、將試投問題的改善情況反饋給SMT加工負(fù)責(zé)人；D、跟蹤問題點(diǎn)的改善。

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