元器件的布局應(yīng)滿足PCBA加工工藝的要求。由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此，PCB設(shè)計(jì)工程師要了解基本的PCBA加工工藝特點(diǎn)，根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)，正確的設(shè)計(jì)可以將焊接缺陷降到最低。在進(jìn)行元器件布局時(shí)要考慮以下幾點(diǎn):

1. PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻。大質(zhì)量元器件再流焊時(shí)熱容量較大，因此，布局上過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊。

2. 大型元器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。

3. 功率元器件應(yīng)均勻地放置在PCB邊緣或機(jī)箱內(nèi)的通風(fēng)位置上。

4. 采用單面混裝時(shí)，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在第一面；采用雙面混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面，PCB雙面的大型元器件要盡量錯(cuò)開放置；采用第一面再流焊、第二面波峰焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面(再流焊焊接面，適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元器件、SOT和較小的SOP)，引腳數(shù)小于28，引腳間距1垃垃以上。布放在第二面(波峰焊焊接面，波峰焊焊接面上不能安放四邊有引腳的元器件，如QFP、PLCC等)。

5. 波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。

6. 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂。

7. 波峰焊焊接元器件的方向。所有的有極性的表面貼裝元器件在可能的時(shí)候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊焊接的PCB裝配上，使用正確方向使退出焊料波峰時(shí)得到的焊點(diǎn)質(zhì)量最佳。在排列元器件方向時(shí)應(yīng)盡量做到以下幾點(diǎn):

a. 所有無(wú)源元器件要相互平行；

b. 所有小外形IC要垂直于無(wú)源元器件的長(zhǎng)軸；

c. 無(wú)源元器件的長(zhǎng)軸要垂直于板沿著波峰焊接機(jī)傳送帶的運(yùn)動(dòng)方向；

d. 當(dāng)采用波峰焊焊接SOIC等多腳元器件時(shí)，應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè)，每邊各一個(gè)，焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。

8. 貼片元器件方向的考慮。類型相似的元器件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元器件的貼裝、檢查和焊接更容易。還有，相似的元器件類型應(yīng)該盡可能接地在一起。例如，在內(nèi)存板上，所有的內(nèi)存芯片都貼放在一個(gè)清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元器件的第一只腳在同一個(gè)方向。這在邏輯設(shè)計(jì)的實(shí)施上是一個(gè)很好的設(shè)計(jì)方法。在邏輯設(shè)計(jì)中有許多在每個(gè)封裝上有不同邏輯功能的相似元器件類型。另一方面，模擬設(shè)計(jì)中經(jīng)常需要大量不同的元器件類型，這使得將類似的元器件集中在一起頗為困難。不管是否設(shè)計(jì)為內(nèi)存的、一般邏輯的或者模擬的，都推薦所有元器件方向與第一只腳方向相同。

長(zhǎng)科順會(huì)長(zhǎng)期給您提供PCBA加工技術(shù)文章，同時(shí)有需要電子加工（smt貼片、dip插件、電子組裝測(cè)試）服務(wù)的朋友可以考慮我們長(zhǎng)科順科技，詳細(xì)情況可以撥打咨詢熱線。