之前我們已經(jīng)分析了白斑產(chǎn)生的原因，今天我們來看看smt貼片加工廠是怎么避免白斑的產(chǎn)生的，有什么措施。

控制PCB及元器件清潔度

PCB與元器件來料應(yīng)保證表面無明顯污染物，元器件表面的污染物也會(huì)因工藝原因帶到PCB上。一般PCB的離子污染應(yīng)控制在1.56mg/cm2(NaCl)以下，元器件在保持可焊性的同時(shí)，保證同樣的清潔度。

防止PCBA轉(zhuǎn)移過程污染

組裝好的PCBA隨意堆放，車間環(huán)境未達(dá)到無塵車間要求，人員操作不合規(guī)范等，極易引起PCBA板面的污染，因此應(yīng)采取必要的措施，保證作業(yè)條件清潔度要求。

焊劑或焊膏的選擇

選用低固含量或免清洗的焊劑或焊膏，并盡量?jī)?yōu)化工藝，保持PCBA板面清潔度最佳。一般新焊材的應(yīng)用最好通過工藝試驗(yàn)驗(yàn)證，然后再確定。

加強(qiáng)工藝控制

PCBA板面殘留物主要來自于焊劑，因此在保證焊接質(zhì)量條件下，盡可能提高焊接時(shí)的預(yù)熱溫度及焊接溫度，以及必要的焊接時(shí)間，使盡可能多的離子殘余會(huì)隨著高溫分解或揮發(fā)。另外，采用防潮樹脂保護(hù)等措施，也能間接地防治或降低離子殘留物的影響。

使用清潔新工藝

PCBA板面的離子污染絕大部分在清洗前難達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。要么與客戶協(xié)商降低要求，要么進(jìn)行嚴(yán)格的清洗工序。目前由于環(huán)保要求，許多性能好的溶劑可能不被使用，必須選用清潔工藝，又不對(duì)環(huán)境造成新的污染，這是件非常不容易的事情。

焊后殘余物是直接影響產(chǎn)品質(zhì)量極為重要的一環(huán)，離子性殘余易引起電遷移造成絕緣性下降，松香樹脂性殘余易吸附灰塵或雜質(zhì)引起接觸電阻增大甚至開路失效，焊后需進(jìn)行嚴(yán)格的清洗。

隨著電子產(chǎn)品對(duì)可靠性要求的重視，清洗工藝將會(huì)得到推廣與應(yīng)用。電子產(chǎn)品加工廠應(yīng)當(dāng)根據(jù)產(chǎn)品類型和自身?xiàng)l件，合理選擇清洗工藝，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。長(zhǎng)科順專業(yè)smt貼片加工多年，加工產(chǎn)品質(zhì)量保障，需要貼片加工、插件加工、電子組裝服務(wù)可以聯(lián)系我們。