SMT貼片加工會用到一種工藝材料--貼片膠，今天我們一起來了解一下貼片膠的固化。

SMT貼片加工中由于貼片膠的品種不同，固化的方式也不一樣。SMT貼片加工常用固化方式有兩種：熱固化和光固化。smt貼片加工廠會根據(jù)采用的貼片膠的區(qū)別來選擇固化方式，通常的環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主，丙烯酸類貼片膠的固化方式以光固化為主。

SMT貼片加工廠的操作員會按照作業(yè)指導書標明所使用的貼片膠固化參數(shù)進行固化，如溫度150℃、時間5min；再流焊接連續(xù)式固化是SMT加工工藝中最常用的方式。SMT貼片加工廠貼片膠溫度刮花曲線的設(shè)置方法、過程和焊膏相同，但熱電偶應(yīng)該放置在膠點上。SMT貼片加工溫度和時間的設(shè)置取決于所選的貼片膠。

SMT加工環(huán)氧樹脂貼片膠的固化曲線有兩個重要的參數(shù)：升溫速率和峰值溫度。升溫速率決定貼片膠固化后的SMT貼片加工表面質(zhì)量，峰值溫度影響貼片膠的粘結(jié)強度。因此SMT貼片加工廠在設(shè)置溫度曲線時要注意，SMT貼片加工固化膠超過160℃時會加快固化過程，但是容易造成膠點脆弱。

以上是今天介紹的貼片膠固化的內(nèi)容，希望對您有所幫助。同時有需要電子加工（SMT加工、PCBA加工、電子組裝測試）的朋友可以聯(lián)系我們了解更多報價信息。