雖然只有少數(shù)類(lèi)型的傳統(tǒng)DIP封裝滿(mǎn)足所有封裝要求，可事實(shí)上表面貼裝電子元件的世界要復(fù)雜得多，你可能還有這些并不是很了解。

可用的封裝類(lèi)型和封裝以及引線(xiàn)配置很多。此外，表面貼裝元件的要求要求更高。SMC必須能夠承受更高的焊接溫度，必須更加仔細(xì)地選擇，放置和焊接，以實(shí)現(xiàn)可接受的制造良率。有許多組件可用于某些電氣要求，導(dǎo)致嚴(yán)重的組件擴(kuò)散問(wèn)題。某些組件有很好的標(biāo)準(zhǔn)，而其他組件則標(biāo)準(zhǔn)不足或不存在。有些電子元件可以折扣價(jià)購(gòu)買(mǎi)，而其他電子元件則有優(yōu)惠價(jià)。

雖然表面貼裝技術(shù)已經(jīng)成熟，但隨著新封裝的推出，它也在不斷發(fā)展。電子行業(yè)每天都在通過(guò)表面貼裝元件解決經(jīng)濟(jì)，技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題。SMD可用作有源和無(wú)源電子元件。