一、采用smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)

主要體現(xiàn)在下面幾點(diǎn)：

1、電子產(chǎn)品組裝起來密度高，而且產(chǎn)品體積小重量輕，通過采用smt貼片加工以后，電子產(chǎn)品的體積和重量分別減少50%左右和70%左右。

2、采用smt貼片加工，電子產(chǎn)品的焊接缺陷率大大降低，可靠性和抗震能力提高了。

3、采用smt貼片減少了電磁和射頻的干擾，高頻特性得到提高。

4、smt貼片加工技術(shù)大大提高了自動(dòng)化程度，節(jié)省了材料、設(shè)備、能源、人力和時(shí)間，成本降低30—50%，提高了生產(chǎn)效率。

二、采用smt貼片加工的必要性

采用smt貼片加工是適應(yīng)顧客需求和提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的需要，如今的電子產(chǎn)品都在追求個(gè)性化和小型化，傳統(tǒng)的穿孔插件元件已經(jīng)不適應(yīng)市場(chǎng)的需要，smt貼片加工順應(yīng)時(shí)代潮流，實(shí)現(xiàn)了無(wú)孔表面貼片，電子產(chǎn)品的小型化得以實(shí)現(xiàn)。