深圳SMT貼片加工中就算選用含固量低的免清理助焊劑，仍會(huì)有多多少少的殘余物，對于可靠性要求高的產(chǎn)品而言，在PCB電路板是不允許任何殘余物和污染物。對軍事應(yīng)用而言，就算是免洗電子組裝件都規(guī)定必須要清理。

在進(jìn)行表面涂覆之前，沒有清理掉的樹脂殘余物會(huì)造成保護(hù)層分層或出現(xiàn)裂紋；活性劑殘余物可能引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，造成涂層破裂保護(hù)失效。研究表明，通過清理可以增加50%涂覆粘結(jié)率。

PCBA的污染物最直觀的影響是PCBA的外觀，如果長時(shí)間的在高溫高濕的環(huán)境中放置或者使用，可能出現(xiàn)殘余物吸潮發(fā)白現(xiàn)象。由于組件中大量選用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和01005等，元件和PCB電路板之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來越大。如果鹵化物藏在元件下面清理不到的地方，局部清理可能造成因鹵化物釋放而造成不可挽回的后果。

清理技術(shù)是今后的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清理介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇ㄖ竸樗苄裕┖头菢O性污染物。

因此為了不影響PCBA板的使用期限，清理步驟是必須要的。

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