深圳SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～70％左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序，應(yīng)達(dá)到以下幾點(diǎn)要求：

1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。

2、在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。

3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤(pán)上，無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤(pán)。

4、焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤(pán)，錯(cuò)位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。

SMT印刷焊膏的要求就是上面這幾點(diǎn)，更多深圳SMT貼片加工技術(shù)內(nèi)容可收藏長(zhǎng)科順官網(wǎng)，我們會(huì)定期為您發(fā)布。