SMT加工中焊膏可能會發(fā)生這樣那樣的問題，這時候加工廠就需要了解其問題并且采取有效的預(yù)防措施。今天小編來總結(jié)焊膏的幾點問題并給出相應(yīng)的預(yù)防對策。

1、當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明再流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。

預(yù)防對策：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時間為30~60s。

2、當(dāng)貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時，橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象，說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時，因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。

預(yù)防對策：可適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接。

3、當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在PCB組裝板的固定位置，如大焊點、大元件及大元件周圍，或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，是因為吸熱過大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的。

預(yù)防對策：①雙面設(shè)計PCB電路板時盡量將大元件布放在PCB的同一面，確實排布不開時，應(yīng)交錯排布。②適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。

4、紅外爐問題-----紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右，因此在同一塊PCB上，由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

預(yù)防對策：為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度

5、 焊膏質(zhì)量問題-----金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng)；如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。

預(yù)防對策：不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理制度。例如，在有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱取出焊膏，達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)；回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。

以上是在SMT貼片加工過程中有可能會出現(xiàn)的焊膏問題，希望大家可以多多了解一下。