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隨著電子行業(yè)產(chǎn)品競爭的不斷加劇,人們對如何控制制造成本傾注了極大的關(guān)注,因為成本控制關(guān)系到一家企業(yè)的生命力是否長久。裝配設(shè)計(Design for assembley,DFA)是指通過對產(chǎn)品裝配過程進行深入的分析,設(shè)計出能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化組合的裝配流程,其主要目標是使裝配成本最小化。
在DFA設(shè)計中往往會涉及到各種夾具的使用,電子裝配時所采用的各種各樣夾具其限制因素與高度、間隙和材料相關(guān)聯(lián)。做電子加工的都知道,有時夾具必不可少;夾具如果使用妥當,不僅可以減少成本,也可以提高加工效率。下面是觀瀾SMT貼片加工廠長科順科技根據(jù)經(jīng)驗整理的在裝配設(shè)計中,DFA對夾具的要求與影響,觀瀾SMT貼片加工廠長科順整理如下:
如果采用的是多深度夾具(multi-depth fixtures簡稱MDFs),就會增加成本方面的支出。MDF為了能夠保護元器件往往會采用不同的深度。舉例來說,在開始操作的時候,形狀高大和對熱量敏感的元器件必須對來自于波峰焊接設(shè)備的高溫采取防護措施,這時可以考慮采用MDF來保護它。MDF通過加工形成兩個不同深度的臺階,以包容不同高度的元器件。
如果說夾具的高度、空間和材料使用不當?shù)脑挘约八鼈儧]有加工到所要求的合適的深度,MDF可能會被證明是無效果的。于是該錯誤會導(dǎo)致裝配時間的耽誤,以及招致額外的成本負擔產(chǎn)生。
從另外一個角度來看,基本的夾具會擁有不同的尺寸和形式。它們包括SMT設(shè)備的夾具、波峰焊接的夾具、重新焊接或者測試用的夾具。有時候一個模具可被用于PCB的板面處理。舉例來說,夾具的使用是因為有些專用的PCB尺寸很小,需要在同一面板上與其它的電路板處于一個共同的平面。這種類型的夾具可以被用來降低裝配的運行時間,于是也就降低了成本費用。同樣,夾具也被用來支撐裝載有沉重元器件的簿簿的PCB或者撓性電路,以防止在裝配工藝實施期間,它們會發(fā)生彎曲現(xiàn)象。另外一個例子是:夾具在回流焊接實施期間,可以用來對印制板底部的SMT元器件實施保護。
有關(guān)夾具的所規(guī)定的限制可能是非常多的,但是它們一般不外乎是在高度、間隙和材料的范疇內(nèi)。另外需小心對待的事是與平面化相關(guān)聯(lián)的:每塊PCB必須與另外一塊PCB在寬度和高度方面具有足夠的間隙。舉例來說,在一個203*254mm(8’*10’)的面板上面,一塊小型化的PCB可能會包含有邊緣連接器。為了能夠滿足連接器端部與相鄰的PCB端部之間留有規(guī)定的缺口,應(yīng)留出足夠的空隙位置。
如果夾具的材料選擇不正確也會造成不良的后果。從一個方面來說,選擇了不合適的材料可能會在加工的時候遇到相當大的困難,這樣就可能會造成夾具存在缺陷。而從另外一個方面來說,對于無鉛化焊接的元器件來說,比傳統(tǒng)采用的錫鉛焊接工藝要高20-30度的溫度,有時候可能會因不慎選擇了錯誤的材料,導(dǎo)致裝配工作的停頓或者延誤。
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