在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。今天smt貼片加工廠就來為大家簡單介紹一下元器件移位的原因和處理辦法。

不同封裝移位原因是有區(qū)別的，一般常見的原因有：

（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。

（2）傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）

（3）焊盤設(shè)計不對稱。

（4）大尺寸焊盤托舉。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

（6）元器件兩端尺寸大小不同。

（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。

（9）一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。

（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

如果需要準確定位，應(yīng)該做好以下工作：

（1）焊膏印刷必須準確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

（2）合理地設(shè)計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。

（3）設(shè)計時，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當放大。

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