深圳smt貼片加工廠來介紹回流焊中錫珠產(chǎn)生的原因和解決辦法。

 錫珠產(chǎn)生的第一個原因是在元器件貼裝過和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態(tài)焊料會收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊料會從焊縫流出，形成錫珠。

 第二個原因是因為貼片過程中Z軸的壓力過太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。第三者是加熱速度過快，時間過短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能完全揮發(fā)出來，到達回流焊接區(qū)時引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠。第四個原因就是模板開口尺寸及輪廓不清晰。

 錫珠的解決方法主要有下面5個：第一跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化；第二調(diào)整模板開口與焊盤精確對位；第三精確調(diào)整Z軸壓力；第四調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度；第四檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

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