SMT貼片膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在smt貼片加工中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT貼片加工中貼片膠的作用:

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。

③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

④作標記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

LED貼片機使用的SMT貼片膠按方式分類:

a)刮膠型：通過鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進行施膠。這種方式應(yīng)用最廣，可以直接在錫膏印刷機上使用。鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高、成本低。

b)點膠型：通過點膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點膠設(shè)備，成本較高。點膠設(shè)備是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等，可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。

更多smt貼片加工技術(shù)文章將會在后面持續(xù)發(fā)布，長科順提供smt貼片、pcba加工、電子組裝測試等服務(wù)，有需要歡迎致電?。?br />