為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾，應(yīng)對已長期儲存的板子進(jìn)行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2-3天內(nèi)焊完，以避免再度吸水續(xù)增困擾。

 1、提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成熱應(yīng)力的各種危害，并可改善液態(tài)融錫進(jìn)孔的能力。

 2、趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點中的氣洞等。

 PCBA加工需要經(jīng)過很多道工序，其中預(yù)烘是比較重要的一個，和涂覆工序一般都是同一室操作。預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達(dá)到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形，和其他各項工藝共同決定PCBA加工的質(zhì)量。

 關(guān)于PCBA加工預(yù)烘工序就簡單介紹到這里了，長科順會持續(xù)發(fā)布電子加工相關(guān)技術(shù)文章，以方便電子行業(yè)的朋友學(xué)習(xí)，同時需要電子加工（SMT貼片加工、PCBA加工、電子組裝測試）的可以聯(lián)系我們了解詳細(xì)報價。