smt貼片加工行業(yè)競爭激烈，在訂單穩(wěn)定情況下，就需要在質(zhì)量方面下功夫。PCBA加工想要提高產(chǎn)品的質(zhì)量，那么您應(yīng)該要知道這些注意事項(xiàng)：

1、呈圓焊接順序。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管、其它元器件為先小后大。

2、芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對應(yīng)。

3、焊接時(shí)要使焊點(diǎn)周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。

4、在焊接圓形的極性電容器時(shí)？一般電容值都是比較大的，其電容器的引腳是分長短的以長腳對應(yīng)“+”號所在的孔。

5、芯片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲，使其有利于插入底座對應(yīng)的插口中。

6、電位器也是有方向的，其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應(yīng)。

7、取電阻時(shí)，找到所需電阻后，拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻，并寫上電阻，以便查找。

8、裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。

9、焊接集成電路時(shí)，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿對腳的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個(gè)焊接。

10、對引腳過長的電器元件，如電容器，電阻等。焊接完后，要將其剪短。

11、電路板焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。

12、當(dāng)有連線接入時(shí)，要注意不要使連線深入過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，出現(xiàn)斷路的情況。

13、當(dāng)電路連接完后，最好用清洗劑對電路的表面進(jìn)行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

14、在多臺儀器老化的時(shí)候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。

15、當(dāng)最后PCBA組裝時(shí)，應(yīng)將連線扎起以防線路混亂交叉。

16、要進(jìn)行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當(dāng)反復(fù)插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。

17、電路板焊接上錫時(shí)，錫不宜過多。當(dāng)焊點(diǎn)焊錫錐形時(shí)即為最好。

以上就是PCBA加工應(yīng)該注意事項(xiàng)，有PCBA加工需求的朋友，歡迎聯(lián)系我們長科順科技！