DIP插件后焊加工是SMT貼片加工之后的一道工序，其加工流程如下：1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、...

PCBA加工一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯，就會出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷，這種缺陷或多或少都會有，只能說盡量避免。下面小編對PCBA加工常見焊接缺陷原因進(jìn)行分析。1.潤濕...

BGA空洞會引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么如何可以降低BGA空洞形成？要回答這個問題，我們有必要探索一下空...

SMT貼片質(zhì)量問題中有焊膏不足這點(diǎn)，不管是加工廠還是客戶都想知道SMT貼片中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因。下面一起來分析一下有哪些原因。1、SMT印刷機(jī)工作時，沒有...

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時間來控制膠量，自動點(diǎn)S...

焊接對PCBA加工的重要性不用多說，今天我們來了解一下焊接的焊膏。為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢...