PCBA是指經(jīng)過元器件的采購，進(jìn)行SMT貼片加工，DIP插件加工；PCBA最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是插件還是貼片零件都利用機(jī)器設(shè)備來安裝放置在PCB板上。插件零件通常都用波峰焊的焊接方式來焊接。PCBA組裝加工的過程是怎樣的？SMT貼片加工、PCBA測試中，常見的檢測設(shè)備有哪些？其功能作用是什么，下面由????深圳來料加工組裝廠????長科順科技為大家整理解說：

第一步，將引腳裁切到靠近板子，且稍稍彎曲保證零件能夠固定。第二步，將PCB放置在助溶劑的水波上，讓PCB底部和助溶劑良好接觸，這樣可以將PCB底部引腳上的氧化物給除去。在加熱PCB后，則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

　　自動焊接SMT電子元器件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏，錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物，在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCBA的最終測試了。

PCBA即半成品，電子設(shè)備的線路板部分。

那么PCBA測試、??深圳SMT貼片加工廠??中常見的檢測設(shè)備都有哪些？其功能作用是什么？

　　1、MVI(人工目測)

　　2、AOI檢測設(shè)備

　　(1)AOI檢測設(shè)備使用的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。

　　(2)AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

　　3、X-RAY檢測儀

　　(1)X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。

　　(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

　　4、ICT檢測設(shè)備

　　(1)ICT使用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

　　(2)ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

關(guān)于PCBA測試、深圳SMT貼片加工廠常用的檢測設(shè)備及其功能，今天就介紹到這里了。深圳SMT貼片加工廠的質(zhì)量保證，除了需要用到這些檢測設(shè)備，還離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。

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